Pasta térmica Zalman ZM-STG1
Embalagem de 3.5g
Características
· Melhor Performance
· Maximiza a transferência de calor, eliminando todas as aberturas de ar entre a fonte de calor e o dissipador de calor.
· Fácil de usar (o pincel, semelhante ao de um vidro de esmalte) facilita a aplicação.
· Fácil de limpar.
· Armazenamento seguro: o frasco permite a preservação da pasta para até 10 aplicações.

Especificações
· Tipo : Non-curing compound
· Capacidade : 3.5g
· Gravidade específica: 2.42
· Temperatura estável: -40°C até 150°C (-49°F até 302°F)
· Condução térmica: 4W/mK
Instruções para a aplicação
· Limpe bem ambas superfícies de contato (CPU e Heatsink)
· Agite o produto e aplique em ambas as bases (dissipador e superfície de contato).
· Instale o heatsink.

· Após 7 dias de uso regular do computador, a pasta aplicada terá seu desempenho otimizado.